TH521半導(dǎo)體參數(shù)分析儀/功率器件分析儀上市通知
TH521系列功率器件分析儀是同惠電子推出的功率器件測試儀器,于2026年正式上市 [2]。該系列主要針對(duì)SiC、GaN等功率半導(dǎo)體器件的測試需求 [1]。TH521系列最大輸出電壓達(dá)±3500V,最大輸出電流達(dá)±1800A [1-2]。它集成了IV、CV、Qg、腳本測試和DataSheet五大測試模塊,能夠一站式覆蓋功率器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)參數(shù)測試。該系列采用主機(jī)加擴(kuò)展器的形式,提供八種測量模塊供靈活選配。此外,它還具備AI輔助編寫測試腳本和技術(shù)文檔自動(dòng)生成功能。
TH521系列功率器件分析儀的主要技術(shù)參數(shù)包括最大輸出電壓±3500V、最大輸出電流±1800A、電壓測量最小分辨率100nV、電流測量最小分辨率10fA、電容測量集電極最大偏置電壓±3500V以及最高10MHz的測量頻率。
TH521系列功率器件分析儀由主機(jī)加擴(kuò)展器的形式組成,有八種測量模塊,各模塊實(shí)現(xiàn)著獨(dú)特的功能特性,能夠根據(jù)客戶的實(shí)際需求靈活挑選不同型號(hào)的主機(jī)進(jìn)行搭配組合。
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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高能效、高頻化、高溫化演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料(碳化硅SiC、氮化鎵GaN)憑借其寬禁帶特性,正成為新能源、5G通信、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的核心支撐技術(shù)。
在此背景下,TH521系列功率器件分析儀通過創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì),將多參數(shù)測量、多測量模塊、超廣工作范圍等模塊集成于單臺(tái)設(shè)備,為應(yīng)用提供質(zhì)量保障。
多參數(shù)測量/ Tonghui /




TH521系列實(shí)現(xiàn)單機(jī)集成IV/CV/Qg/腳本測試/DataSheet五大核心測試模塊,一站式覆蓋功率器件靜態(tài)穩(wěn)態(tài)特性與動(dòng)態(tài)開關(guān)性能的全維度核心參數(shù)測試。
八種測量模塊/ Tonghui /
TH521系列由主機(jī)加擴(kuò)展器的形式組成,從下圖可以看出,左圖部分為儀器的主機(jī),右圖為大電流擴(kuò)展器用于大電流測試。
主機(jī)#


大電流擴(kuò)展器#
有八種測量模塊,各模塊實(shí)現(xiàn)著獨(dú)特的功能特性,能夠根據(jù)客戶的實(shí)際需求,靈活挑選不同型號(hào)的主機(jī)進(jìn)行搭配組合。

寬廣的工作范圍/ Tonghui /
在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用中,新能源汽車對(duì)碳化硅(SiC)功率器件的耐高壓性能要求嚴(yán)苛。以3300V碳化硅MOSFET為例,其主驅(qū)逆變器、高壓快充等場景需承受電網(wǎng)級(jí)電壓波動(dòng)與瞬態(tài)過壓沖擊,測試需采用遠(yuǎn)超標(biāo)稱電壓的強(qiáng)化方案以確保可靠性。


TH521系列最大輸出電壓能達(dá)到±3500V最大輸出電流能達(dá)到±1800A,電壓測量最小分辨率100nV,電流測量最小分辨率10fA,針對(duì)電容測量集電極最大偏置電壓達(dá)到±3500V,測量頻率最高可以達(dá)到10MHz。

(TH521系列產(chǎn)品型號(hào))
自動(dòng)創(chuàng)建Datasheet/ Tonghui /

為提升功率器件研發(fā)效率并規(guī)避人工處理海量數(shù)據(jù)導(dǎo)致的誤差風(fēng)險(xiǎn),TH521系列技術(shù)資料生成系統(tǒng)基于標(biāo)準(zhǔn)化模板庫,可自動(dòng)創(chuàng)建功率器件(半導(dǎo)體和元器件)的技術(shù)資料。
AI輔助腳本編輯功能/ Tonghui /

TH521突破傳統(tǒng)儀器依賴人工編程的模式,引入AI輔助編寫Python測試腳本功能,通過自然語言交互實(shí)現(xiàn)“所思即所得"的腳本開發(fā)。這一突破性設(shè)計(jì)為功率器件研發(fā)從"經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)"向"數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"的智能化轉(zhuǎn)型提供了關(guān)鍵工具支撐。
總結(jié)/ Tonghui /
同惠電子將持續(xù)深耕半導(dǎo)體測試領(lǐng)域,聚焦SiC/GaN等功率器件需求,突破動(dòng)態(tài)參數(shù)、多物理場測試等關(guān)鍵技術(shù),研發(fā)覆蓋全周期的智能化測試方案,助力行業(yè)技術(shù)突破與國產(chǎn)化進(jìn)程,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。
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